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型号： FW-20-02-F-D-200-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×200 µm接触长度+120 µm公差设计）和双排直插结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点（30 µin）与自对准导向结构，配合120 N最小保持力设计，适用于测试治具、可重构模块化系统及现场可升级硬件平台。  
- 符合严苛行业标准的应用：满足IPC-6012 Class 2/3、RoHS及无卤要求，常见于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板集成等对长期振动耐受性与热循环稳定性有要求的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec配套的压接式或焊接式母座使用。

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