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型号： FW-20-02-F-D-180-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-180-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-180-075价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-180-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-180-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-180-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-180-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D系列代表Double-row, Shielded）、额定工作温度-55°C ~ +125°C，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高性能电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB的垂直高密度互连，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 5G通信基站的基带处理板与射频前端板间的板对板连接，利用其180°反向叠接结构实现背靠背堆叠布局；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，依赖其宽温特性与抗振动机械结构。

其180°反向插配（180-degree mating）设计允许上下PCB同向布线，简化PCB布局；0.075"细间距与优化的端子结构保障高频信号完整性，适合差分对布线。综上，该连接器适用于需高密度、低高度、良好屏蔽性及可靠板间堆叠的中高端工业、医疗、通信及航空航天场景。

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