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型号： FW-20-02-F-D-075-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-075-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-075-150价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-075-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-075-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-075-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-02-F-D-075-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F型）插头、带锁扣（D型）和150 mil（3.81 mm）堆叠高度。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与功能模组（如图像处理板、接口板）的可分离式堆叠设计；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板或电源管理板的短距、高引脚数连接；  
- 测试测量仪器中需频繁拆装校准模块的场景，得益于其稳固的锁扣结构和耐插拔设计（≥500次）；  
- 航空航天与车载电子中对振动耐受性要求较高的轻量级板级互连方案（符合RoHS，支持无铅回流焊）。

FW系列采用镀金触点与高强度聚酰胺绝缘体，支持高速信号传输（适用于≤1 Gbps LVDS等中速应用），并具备良好的EMI抑制特性。其0.075"细间距与150 mil堆叠高度在保证机械强度的同时显著节省PCB垂直空间，适合多层堆叠架构。注意：不推荐用于高频（>5 GHz）或大电流（单针＞1A）场景。

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