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- 型号： FW-20-01-G-D-200-135
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-G-D-200-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-G-D-200-135价格参考。SAMTECFW-20-01-G-D-200-135封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-01-G-D-200-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-01-G-D-200-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-01-G-D-200-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位（2×10双排）、直插式、带接地屏蔽（G）、镀金触点、间距0.050"（1.27 mm），总高2.00 mm（200 mil），配接高度1.35 mm（135 mil），支持盲插与精确对准。 其典型应用场景包括： • 高速紧凑型嵌入式系统——如通信基站基带板与射频子卡间的互连，利用其低剖面与良好信号完整性支持≤2 Gbps的差分信号传输； • 工业控制模块化设计——用于可插拔I/O扩展板与主控制器之间的可靠堆叠连接，耐振动、易维护； • 医疗电子设备——如便携式超声或监护仪中多层PCB的垂直互连，在有限空间内实现高可靠性与EMI抑制（得益于接地结构）； • 航空航天与测试设备——适用于需频繁插拔、高引脚密度且受空间严格限制的板级互联场景。 该连接器符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，支持回流焊组装，适用于自动化SMT产线。其D型键控设计可防误插，提升装配良率。
产品参数
图文手册
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