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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-20-01-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-01-F-D-200-100 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度的垂直或直角板间互连场景。其型号参数表明:20位(2×10双排)、0.8mm间距、镀金接触面、带防误插设计(F型)、双触点结构(D),额定电流约0.5A/Pin,工作温度-40℃~105℃,适用于RoHS合规环境。 典型应用场景包括: 1. 工业控制设备——如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接,满足抗振动与长期插拔可靠性要求; 2. 医疗电子设备——便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB(如主控板+传感器接口板+显示驱动板)的可拆卸叠接,便于维护与升级; 3. 通信模块——5G小基站基带板与射频子板、AI加速卡与载板间的短距高速信号互联(支持USB 2.0、I²C、UART等低速至中速总线,不适用于高速差分信号); 4. 消费类智能硬件——折叠屏手机测试治具、AR眼镜原型开发板中需频繁装配/拆卸的板级互连,利用其0.8mm细间距与10.0mm堆叠高度(200代表堆高2.00mm,100可能指尾部焊接高度或定制代码,实际以厂商规格书为准)实现轻薄化设计。 注:该型号非标准通用件,部分编码(如“200-100”)可能为厂商特定定制标识,建议结合Samtec或同类厂商(如JAE、Hirose)官方规格书确认电气参数与机械公差。应用时需注意PCB焊盘匹配、压接力控制及ESD防护。