【未分类_FW-19-05-L-D-560-100】封装/厂家_FW-19-05-L-D-560-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-19-05-L-D-560-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-19-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，利用其0.5 mm间距、19×2针位（共38位）和10.0 mm堆叠高度，实现紧凑空间内的高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔、高可靠性要求的模块化设计中（如可更换功能子板），该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和稳定接触阻抗，支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号。  
- 测试与自动化设备：作为探针卡转接或测试夹具中的临时叠接接口，其直插式（L型引脚）、无焊压配设计便于快速装配与维护。  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发板、摄像头模组评估套件等需灵活配置板间连接的场景，兼容FR4 PCB，支持表面贴装（SMT）回流焊接。  
需注意：该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大功率电力传输，额定电流为0.5 A/针，推荐用于信号互联而非电源分配。实际应用中建议结合Samtec官方设计指南进行SI/PI仿真与PCB焊盘优化。

产品参数图文手册常见问题