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型号： FW-19-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-465-100 是一款矩形连接器（板垫片/叠接器，即板对板连接器），由Samtec（品牌标识常为“–”，实际为Samtec旗下产品）设计制造。该型号属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的高密度、高速板对板互连解决方案。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡，用于FPGA与ASIC间10–28 Gbps高速差分信号（如PCIe Gen3/4、SAS、SATA）的可靠垂直互连；  
• 人工智能与高性能计算——在AI加速卡、GPU服务器背板中实现CPU/FPGA/GPU子板与载板之间的紧凑叠接，支持热插拔与高引脚密度（19×5阵列，共95位）；  
• 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe系统中，提供低串扰、低延迟的板间堆叠连接，满足严苛的信号完整性要求；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式控制系统或CT/MRI图像处理板卡中，实现稳定、抗振动的板对板对接（采用双触点梁式接触结构，插拔寿命≥500次）。

其关键特性（L型叠接、0.8 mm间距、465 µm超低堆叠高度、100 Ω差分阻抗控制、无卤素材料）使其特别适用于对厚度敏感、需高频性能与长期可靠性的高端电子系统。

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