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  • 型号: FW-19-05-L-D-325-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-19-05-L-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道高速信号(支持 PCIe Gen4、USB 3.2 等)及电源的垂直堆叠互连;  
- 工业与医疗电子设备:用于模块化设计的便携式诊断仪、PLC子模块或可扩展I/O载板,依靠其0.5 mm间距、19×2针位(共76位)、3.25 mm超低堆叠高度和100Ω差分阻抗控制,保障信号完整性与机械稳定性;  
- 测试与测量设备:作为可插拔功能子卡(如FPGA夹层卡、射频前端模块)与主载板之间的可靠接口,支持多次插拔(耐久性≥500次)及板级热插拔兼容设计;  
- 航空航天与车载域控制器:凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及优异抗振性能,适用于严苛环境下的紧凑型板堆叠架构。  

该型号采用表面贴装(SMT)直角母座+公针结构,带定位柱与防误插键槽,确保精准对位;D后缀表示带接地屏蔽设计,有效抑制EMI。整体兼顾高可靠性、小体积与高速信号传输能力,是空间受限、高性能需求场景下的优选板对板互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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