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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-05-G-D-540-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-05-G-D-540-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-19-05-G-D-540-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-05-G-D-540-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-05-G-D-540-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-05-G-D-540-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高空间受限的高速电子设备,如5G通信基站基带板与射频模块间的垂直互连;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑堆叠;医疗内窥镜、便携式超声设备等微型化精密仪器内部多层PCB的可靠对接;以及测试测量设备(如ATE探针卡接口)中需频繁插拔、低插入力且保持信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)的场合。该型号具备0.5 mm间距、19×5双排结构、65 µm金厚接触面、环氧树脂(EP)封装增强耐热性与抗振性,并通过无铅(RoHS)、AEC-Q200(可选)认证,适用于严苛环境下的长期稳定运行。其“-A”后缀表示标准压配(Press-Fit)安装方式,无需焊接,便于返工与高可靠性装配。