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型号： FW-19-04-L-D-477-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-L-D-477-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-L-D-477-140价格参考。SAMTECFW-19-04-L-D-477-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-L-D-477-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-L-D-477-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-L-D-477-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连与信号完整性保障；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、图像采集模块）与主控板的可靠堆叠，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
- 测试与开发平台：作为模块化原型系统中的标准互连接口，便于快速更换不同功能载板，提升研发迭代效率；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中MCU板与外设扩展板间的低串扰、抗振连接。  

该型号采用双排针/插座结构（19×2位）、直角焊接（L型）、带屏蔽罩（D系列）及140Ω受控阻抗设计，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）高速差分信号传输，适用于PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/L-PHY等协议。其477后缀表示带接地屏蔽层与增强EMI防护，适用于EMC严苛环境。  

注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力控制及装配公差规范，以确保接触可靠性与长期插拔寿命（标称500次）。

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