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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-19-04-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(350 µm触点行程 + 0.75 mm总高),支持双层PCB超近距垂直互连; – 高速信号应用:采用优化的接触结构与接地设计,支持高达数Gbps的信号传输(配合合理布局可满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行总线需求),常用于FPGA载板与扩展子卡、传感器模组与主控板之间的可靠连接; – 需频繁插拔或高可靠性要求的场合:镀金触点(标准为30 µin Au over Ni)、耐插拔寿命达500次以上,适用于产线功能测试治具、可更换功能模块(如通信制式扩展卡)、现场可更换单元(LRU)等; – 自动化组装环境:表面贴装(SMT)设计,兼容回流焊工艺,引脚共面性好,适合高精度贴片机作业,广泛用于批量生产的消费电子与通信终端设备内部板级互连。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频场景,主要面向信号与低功率电源(≤0.5A/触点)的稳定、精密、节省空间的板间互连需求。