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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:19×4(76位)双排针脚、镀金接触面、0.050"(1.27 mm)间距、2.50 mm堆叠高度(母座)、0.75 mm超薄公座(D系列),支持垂直直插式对接。 该型号专为严苛空间受限的高性能电子系统设计,典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低串扰结构和稳定阻抗(适配高速信号传输); ✅ 工业自动化控制器——在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主板与扩展子板的可靠、可插拔连接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)——满足小型化、高可靠性及EMI敏感环境要求; ✅ 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载计算单元板级互联。 其“G”后缀表示通用型接触系统,“D”代表超薄公端,配合250μm触点行程与75μm接触正压力,确保多次插拔(≥500次)后的接触稳定性。适用于需频繁维护、高密度堆叠且对厚度敏感的嵌入式系统集成场景。