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型号： FW-19-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-19-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、  
• 工业自动化控制器（PLC扩展背板、多层载板堆叠）、  
• 医疗成像设备（内窥镜控制板、便携式超声子板互联）、  
• 消费类高端设备（折叠屏手机主板/副板连接、AR/VR眼镜多PCB堆叠）、  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振、宽温及高可靠性要求）。

该型号采用双排、19×4（共76位）引脚布局，带接地屏蔽结构（“G”标识），支持差分对布线；2.00 mm堆叠高度（“200”）与1.00 mm板间公差（“100”）设计，兼顾装配容差与机械稳定性；镀金触点与LCP绝缘体保障高频（可达25+ Gbps/lane）传输性能及长期插拔寿命（≥500次）。常用于需要垂直堆叠、热插拔兼容性低、但强调信号完整性与小型化的中高端嵌入式系统内部互连。

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