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型号： FW-19-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中：

该连接器常用于高速数字模块互连，如FPGA、ASIC、GPU或SoC载板与子卡（如AI加速卡、高速采集卡、射频前端模块）之间的垂直堆叠连接。凭借0.4 mm间距、19×4双排结构（共76位）、带屏蔽罩（F型）及差分对优化设计，支持高达28 Gbps PAM4速率（配合合适叠高与PCB布局），适用于PCIe Gen5、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口。

其叠高为4.25 mm（标称），带75Ω阻抗控制与低串扰结构，适合需要稳定信号完整性、抗电磁干扰（EMI）的严苛环境，如5G基站基带单元、边缘AI服务器、高端医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）、工业相机模组及测试测量仪器（ATE探针卡与主控板互联）。

此外，该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，带固定柱与接地簧片），具备良好机械保持力与插拔耐久性（≥50次），适用于需现场维护或模块化升级的场景。不适用于大电流供电或恶劣振动/高温（>105℃）环境，推荐工作温度为–40℃ ~ +105℃。

简言之：面向高密度、高速、小型化板级堆叠需求，在通信、计算、医疗及工业嵌入式系统中实现可靠、低损耗的垂直互连。

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