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型号： FW-19-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如超薄笔记本、平板电脑、高端可穿戴设备），实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制，常用于需传输USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、LPDDR4/5内存接口等中高速信号的移动终端与嵌入式系统；  
- 工业与医疗电子：在小型化医疗检测设备（如内窥镜控制板、便携超声模块）、工业相机模组及边缘AI计算单元中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，兼顾机械稳定性与多次插拔寿命（≥50次）；  
- 研发与原型验证：因采用表面贴装（SMT）设计、带定位柱与防误插结构，便于快速迭代装配，广泛用于FPGA载板、评估套件及定制化载板开发阶段。  
该型号额定电流0.5 A/触点，工作温度–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小体积、中高频信号互联需求的先进电子产品。

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