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型号： FW-19-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-19-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业相机、医疗内窥镜等空间受限设备中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，适用于高达28 Gbps（PAM4）的数据速率，常见于AI加速卡、边缘计算模组、测试测量设备中CPU/FPGA与高速SerDes子板的互连；  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器中对振动、温度循环及长期插拔寿命（≥500次）的要求；  
- 标准化模块化设计：19×4针（76位）、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超低轮廓设计，便于嵌入COM-HPC、SMARC、Qseven等嵌入式模块载板，支持模块热插拔与快速升级。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高引脚密度、优异信号完整性及机械稳健性，专为高性能、小型化、可扩展的嵌入式与通信系统板级互连而优化。

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