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型号： FW-19-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.9mm超薄堆叠高度（270系列）和0.5mm间距，支持双层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（D后缀常表带屏蔽或差分对配置），适用于USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的板间连接。  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持直插式（L=Long Tail）焊接安装，便于板级组装与返修；100Ω阻抗控制版本（型号末尾“100”）专为需阻抗匹配的信号链路设计，提升信号完整性。  
- 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板堆叠、TWS耳机充电仓主控扩展板、智能手表传感器子板对接等，兼顾高可靠性（耐插拔≥50次）与小型化需求。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现稳定、高引脚数（19×2=38位）、兼具电源与信号混合传输能力的刚性板对板互连，适用于对尺寸、信号质量和可制造性均有严苛要求的高端电子设备。

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