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型号： FW-19-03-L-D-265-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-265-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-265-065-TR价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-265-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-265-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-265-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-265-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达10+ Gbps信号传输（依赖布局与匹配），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI计算模组等需多层PCB高可靠性互联的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、3排引脚、19×3=57位配置及265 µm触点共面性，便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构（如模块化电源管理单元、I/O扩展卡）。  
- 严苛环境应用：采用镀金接触面与L型焊盘设计，具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场合。  
该型号带卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动化贴装，提升量产效率。需注意其0.65 mm超薄高度（D=0.65 mm）对PCB翘曲敏感，设计时应严格管控板厚公差与回流焊曲线。

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