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型号： FW-19-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-255-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标注或默认为Samtec标准件）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，适用于紧凑型、高性能电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（符合PCIe 4.0、SAS-3等协议）。  
- AI加速卡与服务器主板堆叠：用于GPU/FPGA扩展卡与载板间的高可靠性、低串扰叠接，满足高引脚数（本型号为19×3=57位）与0.8 mm间距需求。  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算模块中实现多层PCB精密堆叠，具备抗振动、宽温（-55℃~+125℃）及多次插拔（≥500次）特性。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，保障信号完整性与EMI抑制性能。

其“L”表示直角插头（Low-profile）、“D”代表双排、255/065分别指公端接触高度2.55 mm、母端堆叠高度0.65 mm，适配超薄叠层设计。整体适用于需高速、小体积、高可靠板对板连接的先进电子系统。

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