图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-L-D-250-120 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计制造。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有低剖面(L型)、直角插接(D)、250μm触点间距、120位(60对差分信号)等关键参数。 主要应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接卡,用于FPGA与SerDes收发器间的紧凑型高速信号传输(支持28 Gbps+ PAM4)。 • 人工智能与高性能计算(HPC)——在AI加速卡、GPU服务器背板或载板间实现CPU/FPGA/GPU之间的低延迟、高完整性互连。 • 测试测量仪器——高端示波器、协议分析仪内部多层PCB堆叠,满足高密度布线与EMI抑制需求。 • 航空航天与军工嵌入式系统——因具备宽温工作范围(-55℃~+125℃)、抗振动及高可靠性,适用于机载雷达信号处理板、航电模块堆叠。 其250μm超细间距与120位高引脚数,配合低串扰端子结构和阻抗控制设计,特别适用于空间受限但需多通道高速差分信号(如PCIe 5.0、USB4、CEI-28G)可靠传输的场景。安装采用表面贴装(SMT),支持自动化生产,广泛应用于对尺寸、速率与稳定性均有严苛要求的先进电子系统中。