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型号： FW-19-03-L-D-245-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-245-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-L-D-245-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度与1.27 mm间距，实现PCB间高效垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA、ASIC、MPU等高速模块间的短距互连（如载板与子卡、CPU与AI加速模块），满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速协议需求（实测可支持高达10 Gbps信号完整性）。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关）。

- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级堆叠，或航空航天领域轻量化子系统。

注：该型号中“245”指总引脚数245，“065”表示堆叠高度0.65 mm（实际标称0.8 mm，此处为Samtec特定编码惯例），适用于精密叠层设计。

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