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型号： FW-19-03-L-D-233-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-L-D-233-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-L-D-233-065-TR价格参考。SAMTECFW-19-03-L-D-233-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-L-D-233-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-L-D-233-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-L-D-233-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、19位（每排19针，共38路）、直式、带屏蔽、表面贴装（SMT）的低剖面叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/线，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的高密度、高频信号对接；  
- 人工智能加速卡（AIC/AI GPU卡）与载板（carrier board）之间的板对板堆叠，满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0等高速总线需求；  
- 5G基站基带单元（BBU）、毫米波射频前端板与数字处理板之间的紧凑型、高可靠性互联；  
- 测试测量仪器（如高速示波器子板、FPGA原型验证平台）中需频繁插拔、高信号完整性的可分离式板级连接。  

其“-TR”后缀表示卷带包装，适用于自动化SMT产线；“233-065”编码对应特定压接高度（约6.5 mm）与触点结构，确保在振动、热循环环境下保持稳定接触。整体适用于对空间受限、信号速率、EMI抑制及量产一致性要求严苛的高端电子系统。

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