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型号： FW-19-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器设计，实际命名需以官方文档为准；该型号中“19”指19×2=38位，“03”表3mm堆叠高度，“G”为镀金触点，“D”为双排直插，“250”为0.25mm间距，“120”可能指12.0mm总长或定制标识）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连，支持高达28 Gbps/lane 的信号传输（依赖具体版本与端接方式）；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜控制板中实现可靠、可插拔的模块化堆叠；  
• AI边缘计算模组——用于GPU加速卡与载板之间的垂直互连，兼顾高频性能与抗振动机械稳定性；  
• 测试与自动化设备——作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）的标准接口，便于快速部署与维护。

其0.25mm超细间距、3mm低堆叠高度、120μ"金镀层及耐高温回流焊设计，特别适用于对尺寸、信号完整性及量产可靠性要求严苛的高端电子系统。建议使用前查阅Samtec官网最新规格书（如文档号DWG-1234567），确认阻抗匹配、压接参数及RoHS/REACH合规性。

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