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型号： FW-19-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19位双排（2×9）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直插拔结构、250 µin 金厚、90°弯折引脚（D型为直角焊板），标称高度为3.0 mm（含公差），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠高速信号互连的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 通信设备（小型基站、光模块接口板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的短距、低串扰连接；  
- 汽车ADAS域控制器内不同功能板（如传感器融合板与电源管理板）间的刚性板对板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级评估）。

其0.050"细间距与直角焊板设计利于PCB布局布线，减少过孔使用；镀金触点保障长期插拔寿命（≥50次）及接触可靠性；符合RoHS与无卤素标准，适用于高可靠性嵌入式系统。注意：实际选型需确认工作温度范围（–55°C 至 +125°C）、电流额定值（每线0.5 A）、以及是否需配合Samtec配套的压接式屏蔽罩或锁扣机构以增强抗振性能。

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