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型号： FW-19-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：19×3（共57位）双排针脚、镀金接触面、0.025"（0.635 mm）间距、2.50 mm堆叠高度（垂直方向）、0.75 mm超薄PCB焊盘侧厚度（适配细间距PCB），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子内窥镜、便携式监护仪等小型化终端中多层PCB的垂直堆叠连接；  
- 工业自动化控制器内部功能板（电源、主控、通信）间的刚性叠接；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的轻量化板级互连方案；  
- 测试测量设备（如ATE探针卡接口、模块化仪器背板）中需频繁插拔与高引脚数的可靠对接。

其0.75 mm超薄设计特别适合超薄主板与子板的精密叠合，2.50 mm固定堆高确保机械稳定性，而Samtec的精密公差控制与优化端子结构可支持高达数Gbps的信号传输（配合合理布局时），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速至部分高速并行接口。不适用于大电流或高电压场景。

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