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型号： FW-19-03-G-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-G-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-G-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-19-03-G-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-G-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-G-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-G-D-163-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场景；  
- 高速信号传输系统：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称85Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen 3/4、MIPI D-PHY/C-PHY 等中高速串行接口，常见于嵌入式视觉模块、车载ADAS域控制器及FPGA载板；  
- 可维护性与模块化设计需求场景：采用直插式（Through-Board）结构与双排针设计，便于上下板分离维护或升级，广泛用于测试治具、可更换功能子卡（如射频/电源管理模块）；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化控制器、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号具备163位总触点数、65 mm堆叠高度（含公母端）、镀金接触面及防误插导向结构，兼顾高密度、高可靠与装配容差能力。（字数：298）

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