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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-250-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-F-D-250-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证型号前缀,但FW系列常用于高速、高密度应用)。该型号为双排、19位(即19对接触点)、0.50 mm间距、带屏蔽(ES后缀通常表示“EMI Shielding”)、垂直叠接式(F=Female,D=Double Row,250/065指端子长度/PCB焊盘厚度规格),支持0.65 mm PCB厚度,适用于高可靠性高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),支持高达28+ Gbps的差分信号传输; - 服务器与AI加速卡之间的板级堆叠(如GPU/CPU载板与扩展子板间),满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求; - 医疗影像设备(如CT/MRI主控板与传感器采集板)中需抗电磁干扰(EMI Shielding)、长期稳定运行的紧凑型连接; - 航空航天及工业控制领域中,对振动耐受性、温度循环稳定性(-55°C ~ +125°C)和信号完整性要求严苛的加固型板对板接口。 其屏蔽结构(ES)、精确阻抗控制(~100Ω差分)、低剖面设计及免工具插拔特性,使其特别适用于空间受限、EMI敏感且需频繁维护或升级的高端电子系统。