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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-200-170-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-200-170-P价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-200-170-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-200-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-19-03-F-D-200-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-03-F-D-200-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号中“19”表示19 mm堆叠高度,“03”指3 mm触点间距(pitch),“F”代表表面贴装(SMT)和直角插配,“D”表示双排(Dual-row),“200-170”对应上下板间标称间距(20.0 mm 与 17.0 mm 的组合适配,支持±0.3 mm 公差补偿),“P”为带定位柱(Pilot Pins)版本,提升插拔精度与抗侧向力能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的高可靠性、低串扰信号传输; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足振动、温度循环及EMI抑制要求; • 测试测量仪器(如ATE子系统)中可更换功能板的快速插拔架构。 该连接器支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号速率,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰(<−35 dB @ 10 GHz)及100+次插拔寿命,适用于严苛空间受限且需高频性能的板对板垂直连接场景。