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型号： FW-19-03-F-D-170-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-03-F-D-170-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-03-F-D-170-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-19-03-F-D-170-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-03-F-D-170-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-03-F-D-170-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-03-F-D-170-170-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、LVDS），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰连接。

- 可插拔/模块化架构：在通信基站、边缘计算网关中，作为模块间可分离的刚性接口，便于维护升级；其170μm触点间距（0.17mm）、3排针设计及带屏蔽结构（型号中“D”表示双排屏蔽，“P”表示压配式Pin）保障了EMI抑制与信号完整性。

- 高可靠性场景：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适用于需经受多次插拔、宽温工作（-55℃~+125℃）及振动环境的航空航天与车载电子系统。

该连接器为卷带包装（TR），适合SMT自动贴装，提升量产效率。整体兼顾高密度、高速性能与机械稳定性，是高端板对板互连的优选方案。

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