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型号： FW-19-02-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-19-02-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业边缘计算单元、医疗内窥镜成像系统等空间受限但需可靠垂直堆叠的场景；  
- 需要双排、2×19位（共38路）信号传输的中低速至中高速应用：支持差分对布局（如USB 2.0、I²C、SPI、GPIO等），适用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板、电源管理板）之间的刚性垂直连接；  
- 可插拔维护设计：采用直插式（Through-Board）安装与表面贴装（SMT）结合结构，便于PCB分板组装及后期维修更换；  
- 中等可靠性要求环境：工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备良好耐振性与插拔寿命（≥50次），适用于工业控制、车载信息娱乐（非动力系统）、测试测量设备等场景。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速串行协议（缺乏阻抗控制与屏蔽设计），亦非用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点）。实际选型需结合PCB叠层、公母配对（常配FFSD系列）及机械堆叠高度（标称3.50 mm）综合评估。

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