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- 型号： FW-19-02-F-D-275-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-02-F-D-275-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-02-F-D-275-075价格参考。SAMTECFW-19-02-F-D-275-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-02-F-D-275-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-02-F-D-275-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-02-F-D-275-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号属Samtec公司FMC/FW系列）生产。其型号中“19”表示19位（双排共38芯）、“02”代表0.050"（1.27mm）间距、“F”为表面贴装（SMT）类型、“D”表示带定位柱与防误插设计，“275-075”对应堆叠高度2.75mm（公头）与0.75mm（母座）组合，实现紧凑型垂直叠接。 典型应用场景包括：高密度小型化电子设备中的主板与子板互连，如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声探头电路板）、通信基站的射频前端模组、汽车ADAS域控制器内多层PCB堆叠、以及嵌入式AI边缘计算模块（如Jetson或FPGA载板与扩展板之间）。其1.27mm细间距、低剖面（总高仅2.75mm）、良好信号完整性（支持高达1+ Gbps差分速率）及耐插拔性能（≥50次），特别适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的场景。此外，符合RoHS与无卤要求，满足工业及医疗等可靠性敏感领域的应用规范。
产品参数
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