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型号： FW-19-01-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-19-01-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-19-01-G-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、1.00 mm超薄堆叠高度（2×1.00 mm）及双排针设计，支持高密度互连与垂直叠装。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（press-fit）或焊接安装，支持多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或模块化维护的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）、航空航天航电背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组间的抗振连接，或工控PLC中主控板与I/O扩展板的可靠叠接。  
该型号不带屏蔽与锁扣，适用于对电磁兼容性要求适中、注重成本与体积平衡的中高端电子设备内部互连。

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