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型号： FW-19-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-19-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB堆叠设计的便携式超声设备、工业PLC主控模块或传感器融合主板，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显的显示与处理板间互连，依赖其0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）节省内部空间；  
- 测试与开发平台：作为可插拔式载板接口，支持FPGA夹层卡（FMC）、SMARC 或 COM-HPC 模块的快速原型验证，便于调试与升级。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计，支持差分对布线，适用于高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的数据传输需求，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业及严苛环境应用要求。

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