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- 型号： FW-19-01-F-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-19-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-19-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-19-01-F-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-19-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-19-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-19-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接。 - 高速数字系统：支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计，广泛用于服务器背板、高性能计算（HPC）主板与协处理器板间互连。 - 工业与医疗电子：在需高可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）的场景中，如便携式超声设备、模块化PLC控制器、边缘AI推理终端等，实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的稳固对接。 - 可扩展嵌入式系统：配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®生态，支持热插拔设计与盲插导向结构，便于模块化产品（如COM-HPC、SMARC模块）的快速开发与维护。 该型号采用表面贴装（SMT）+ 高强度金属屏蔽罩设计，兼具EMI防护与机械稳定性，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境，满足工业级与部分车规级（AEC-Q200预兼容）应用需求。
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