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- 型号： FW-18-05-LM-D-515-075-EP-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-LM-D-515-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-LM-D-515-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-LM-D-515-075-EP-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-LM-D-515-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-LM-D-515-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-LM-D-515-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性嵌入式互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及EMI优化结构（EP-A后缀含屏蔽罩与接地端子）。 - 工业与医疗电子：用于紧凑型可插拔模块（如FPGA载板+AI加速子卡）、便携式超声或内窥镜主机中多层PCB堆叠，满足IP67级防护前的高振动耐受（0.75mm超薄堆叠高度+双触点设计提升插拔寿命）。 - 航空航天与国防：在空间受限的航电模块（如雷达TR组件、飞控计算机）中实现抗冲击、宽温（-55℃~+125℃）、无铅（RoHS & ELV合规）的可靠板间连接，EP-A后缀表明具备增强屏蔽与接地性能，抑制电磁干扰。 该型号参数（18位、0.5mm间距、5.15mm堆叠高、7.5mm总长、表面贴装+压接式锁扣）使其特别适用于需兼顾信号完整性、热管理与机械稳定性的高端嵌入式系统。不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景。
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