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型号： FW-18-05-G-D-580-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-580-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-580-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-580-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-580-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-580-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-G-D-580-075-A-TR 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.5 mm间距、5.80 mm堆叠高度、0.75 mm超低侧高（Low-profile side height），带接地屏蔽结构（G表示Grounding），直插式（D = Dual Contact, Vertical）、卷带包装（TR），符合RoHS，适用于无铅回流焊。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连），利用其优化的接地设计抑制串扰；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、内窥镜控制板），满足小体积与高可靠性需求；  
- 消费电子高端产品（如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显的显示与主控板叠接），依赖其0.75 mm侧高实现超薄堆叠；  
- 航空航天与车载域控制器中需耐振动、宽温工作的板级互联，得益于Samtec成熟的接触系统与稳固锁扣结构。

FW-18-05-G-D-580-075-A-TR 不适用于大电流或高插拔次数（如频繁拆卸）场景，其设计侧重于高频信号传输（支持高达数GHz差分速率）与精密空间约束下的稳定连接。

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