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型号： FW-18-05-G-D-530-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-530-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-530-100价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-530-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于CPU/FPGA与内存、SerDes子卡或夹层板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式医疗成像终端（如超声探头控制板）中实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，支持频繁维护或模块更换；  
- 测试与开发平台：因具备100Ω差分阻抗优化设计、低串扰结构及±0.15 mm插拔容差，常用于高速数字电路（支持16+ Gbps/lane）的原型验证、载板（Carrier Board）与功能子板间的临时或半永久连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内不同功能模块（如感知/决策/执行层）板间高速数据传输。  

该型号采用镀金接触、无卤素LCP绝缘体，支持100次插拔寿命，工作温度-55℃~+125℃，适用于高可靠性、高频宽、小尺寸集成场景。

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