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型号： FW-18-05-G-D-525-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-525-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-525-065-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-525-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-525-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-525-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-525-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等。

- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理子板）、工业PLC模块化载板与功能子板之间实现可靠垂直堆叠与信号传输。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR眼镜中主控板与显示/传感器板的低矮（5.25 mm堆叠高度）、高稳定性对接。

该型号具备双排、18位（2×9）、镀金触点、带导柱导向结构及防误插设计，支持高达1 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），并满足IPC-6012二级标准，适用于需要频繁插拔、抗振动及长期可靠运行的严苛环境。其0.65 mm超薄端子设计兼顾机械强度与插入力优化，特别适合自动化SMT贴装与返工需求。

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