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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-510-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-510-065价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-510-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-510-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-G-D-510-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-05-G-D-510-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度(510系列)和65 mm总长,可实现PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局与线缆匹配而定)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、摄像头模组与主控板间的并行LVDS/MIPI接口连接。 - 可插拔/可维护架构:采用双排针(FW系列)+ 带导柱与防误插设计,便于现场升级或模块更换,常见于通信基站基带单元、模块化电源管理子板等需频繁装配/拆卸的场合。 - 严苛环境适应性:镀金触点(G表示Gold over Nickel)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航空航天载荷板间互联等可靠性要求高的领域。 注:该型号中“18”指每排18位(共36芯),“05”为0.5 mm间距,“D”代表直角插头,“510”为堆叠高度代码(1.5 mm),“065”为总长度65 mm。实际应用需配合对应插座(如TW系列)使用。