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型号： FW-18-05-G-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-G-D-500-075-EP 是一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 7.5 mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直互连，如：5G通信基站的射频模块与基带板之间；高端服务器和AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡（如HBM内存模组或PCIe扩展板）的堆叠连接；工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的刚性叠接；以及医疗成像设备（如便携式超声主机）中多层PCB的高信号完整性互连。

该型号支持差分对优化布局（带接地屏蔽结构）、工作温度范围-55°C至+125°C，并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4）。其“-EP”后缀表示表面镀金（Au over Ni）与环保无铅工艺，确保长期插拔可靠性（≥500次）及焊接兼容性。适用于需兼顾小型化、高速率、高可靠性的嵌入式系统与先进计算平台。

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