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型号： FW-18-05-G-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-05-G-D-500-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
3. 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，实现多层PCB间的稳定垂直互连；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔功能子卡与载板间的高可靠性接口，支持频繁插拔（≥500次）；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的连接，利用其0.5 mm间距、18位双排结构及镀金触点（30 µin），保障高速（可达16 Gbps PCIe Gen4兼容）、低串扰数据传输。  
该型号采用直插式（Through-Board）安装、带定位柱与防误插设计，适用于需要高密度、高可靠性、免焊接（压接式）或回流焊装配的精密板对板堆叠场景。

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