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型号： FW-18-05-F-D-590-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-590-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-590-085-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-590-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-590-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-590-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-05-F-D-590-085-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡/夹层卡间的垂直堆叠互连。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC扩展模块），该连接器凭借0.85 mm超低堆叠高度、抗振动金手指接触结构及85℃工作温度等级，保障长期稳定信号传输。

- 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多板堆叠架构，满足高频信号（支持高达25+ Gbps差分速率）和反复插拔需求（≥50次耐久性）。

- 测试与开发平台：因支持盲插导向设计（D-coded）及精确定位销，常用于FPGA开发板、高速原型验证系统中的可拆卸板级互联。

该型号具备防误插极化结构、优化阻抗控制（100Ω差分）及RoHS合规特性，适用于需要高信号完整性、小尺寸与高组装精度的先进板对板互连场景。

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