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型号： FW-18-05-F-D-525-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-525-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-525-150-P价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-525-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-525-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-525-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-525-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）、微型医疗电子（内窥镜成像模块、植入式监测传感器）等。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS摄像头模组、小型化PLC模块及工业相机中，实现主板与子板（如FPGA载板、图像传感器板）间的稳固、低剖面堆叠连接。  
- 高性能计算与通信：用于边缘AI加速卡、5G小基站基带板、FPGA开发平台等场景，支持高速信号传输（兼容LVDS、MIPI等协议），其镀金触点与精密端子结构保障了高频下的信号完整性与插拔寿命。  
- 特殊设计优势适配：型号中“D-525”表示双排、5.25 mm堆叠高度，“150”代表150 µin金厚，“P”为压配式（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或免焊接装配，满足高可靠性、抗振动要求（如无人机飞控板、轨道交通终端）。  

综上，该连接器专为高密度、小尺寸、高可靠性板对板垂直互连需求而设计，广泛应用于对体积、信号性能和长期稳定性有严苛要求的先进电子系统中。

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