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- 型号： FW-18-05-F-D-400-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-400-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-400-130价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-400-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-400-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-400-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-400-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。 - FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持双排、表面贴装（SMT）、直插式（0.5 mm pitch, 18×2位，共36路），适用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠，满足中低速信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）及部分差分对（需注意该型号非专为高速差分优化）传输需求。 - 可扩展嵌入式系统：在模块化设计中实现主控板与功能扩展板（如传感器接口板、电源管理板）的刚性、可插拔连接，兼顾机械稳定性与重复插拔可靠性（额定插拔次数≥50次）。 - 测试与原型验证平台：因具备标准0.5 mm间距和明确的压配高度（4.00 mm堆叠高度，1.30 mm板厚兼容），常用于研发阶段快速搭建多层PCB互连结构，提升调试灵活性。 注：该型号不带屏蔽或高速信号优化结构（如接地屏蔽对），故不推荐用于USB 3.0、PCIe或高频射频信号传输；适用于≤100 MHz数字信号及直流/低频模拟信号互联。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺，确保焊接可靠性。
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