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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-320-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-320-120-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-320-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-320-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-320-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-320-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连,如通信模块(5G小基站基带板与射频板)、工业控制主板与扩展子卡、医疗成像设备的多层信号处理板、以及高端消费电子(如AR/VR眼镜主控板与传感器模组板)间的紧凑堆叠。 该型号支持18对差分信号(共36位),带屏蔽设计(F型屏蔽罩)、阻抗受控(100Ω差分)、工作温度范围广(–55°C 至 +125°C),适用于高速信号传输(可达25+ Gbps per lane,兼容PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2等协议)。 其320 µm超薄高度(含金手指)、120 µm触点公差及双触点结构,确保在振动、热循环等严苛环境下仍具高可靠性与插拔耐久性(≥50次),特别适合空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。 综上,该连接器广泛应用于对尺寸、信号完整性、机械稳定性要求极高的先进板级互连场景。