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- 型号： FW-18-05-F-D-250-160-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-250-160-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-250-160-A-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-250-160-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-250-160-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-250-160-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-250-160-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、160位双排设计及仅2.5 mm超低堆叠高度（250 µm触点公差+160 µm标称高度），实现高引脚密度与薄型化集成。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局与协议优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接，具备良好信号完整性与阻抗控制（100Ω差分对）。 - 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+直插式（F-type，带锁扣）结构，支持盲插与多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板等。 - 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、轨道交通信号处理单元等宽温应用。 注：具体应用需结合PCB叠层、压接公差及EMI要求进行SI/PI仿真验证。
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