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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-04-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速板对板产品线)。该型号为18位(2×9排)、直角插头式叠接器,采用双列针脚设计,触点间距0.050"(1.27 mm),总高约4.25 mm,额定电流每芯1.5 A,支持高达25 Gbps NRZ(或50 Gbps PAM4)的信号传输速率(取决于实际应用与PCB布局)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与扩展板之间的高速数据/时钟信号对接; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板间的紧凑型、可插拔堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB间的低矮、高可靠性互连,兼顾EMI抑制与热管理; - 测试测量仪器(ATE)中需要频繁插拔、高信号完整性保障的板级互连方案。 其“L”型直角结构节省板边空间,“D”表示带接地屏蔽设计,有效提升串扰抑制能力;“425”代表标称叠高4.25 mm,适合空间受限的薄型系统;“100”通常指100Ω差分阻抗优化版本,适配高速SerDes链路。适用于-55°C~+125°C宽温工业级环境,符合RoHS及无卤要求。