【未分类_FW-18-04-L-D-370-150】封装/厂家_FW-18-04-L-D-370-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-04-L-D-370-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-04-L-D-370-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-370-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-370-150价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-370-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-370-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-370-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-L-D-370-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（370 µm触点行程 + 150 µm压缩余量）和1.27 mm间距，支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速数据通道连接。  
- 可插拔/可维护架构：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器、通信基站子卡），其直插式设计配合精密导向结构，确保多次插拔后仍保持可靠接触。  
- 严苛环境应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  

该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，兼顾高频性能与机械稳定性，是高密度、中高速、小体积板对板互连的优选方案。

产品参数图文手册常见问题