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型号： FW-18-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器产品线）。该型号中，“18”指18对差分信号（36位单端），“04”表示4排，“L”代表直角或立式安装，“D”指双排接触设计，“200-100”表明触点间距为0.200英寸（5.08 mm）行距、0.100英寸（2.54 mm）列距，支持100%压接或表面贴装。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性工业控制主板与扩展子板之间的垂直/水平堆叠互连，如PLC模块、运动控制器背板扩展；  
- 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑型刚性连接，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 测试测量仪器（如ATE机架系统）内多层功能板间的可插拔叠接，便于模块化维护与升级；  
- 通信设备（如小型基站基带单元）中FPGA载板与接口子卡之间的高速中短距（≤10 cm）互连，支持高达1–3 Gbps的信号传输（需配合合理叠层与端接）。

其特点为：免工具插拔、抗振锁扣结构、镀金触点（≥30 µin）、工作温度-55°C～+125°C，适用于空间受限但需高插拔寿命（≥500次）与稳定接触的严苛环境。不适用于高频射频或超过5 Gbps的串行链路（需选FireFly™或SEARAY™等更高性能系列）。

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