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- 型号： FW-18-04-G-D-550-110
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-550-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-550-110价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-550-110封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-550-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-550-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-18-04-G-D-550-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（550 µm触点行程 + 110 µm公差补偿），可实现双板精密垂直叠接。 - 高速信号互联需求场合：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化的端子结构与接地设计），适用于FPGA夹层板、AI加速卡扩展接口、高速ADC/DAC载板等需可靠高频互连的领域。 - 需高可靠性与重复插拔的设备：采用镀金接触件（G表示Gold finish）和自对准导向结构（D系列），适用于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）、可更换功能子板等频繁装卸环境。 - 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航天载荷模块互连等对热稳定性和长期可靠性要求高的场景。 该型号不适用于大电流供电或高振动无锁紧结构场合，需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用以确保信号完整性与机械稳定性。
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